ADAS的裝機(jī)量和滲透率再提升，尤其L2及L2+級(jí)；那么隨著ADAS域控制器主控芯片的增強(qiáng)，未來(lái)，MCU是否還會(huì)存在？
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本文目錄：
- ADAS架構(gòu)及MCU功能概覽
- 未來(lái)ADAS架構(gòu)的兩種方案
- MCU是否從ADAS域消失的一點(diǎn)思考
01 ADAS架構(gòu)概覽
如下圖，ADAS一般由功能安全MCU和大算力SoC組成，SoC負(fù)責(zé)傳感器數(shù)據(jù)融合，跑算法模型，執(zhí)行計(jì)算；
MCU負(fù)責(zé)系統(tǒng)的安全，對(duì)供電/通信/其他芯片工作狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控，當(dāng)監(jiān)測(cè)到自動(dòng)駕駛系統(tǒng)發(fā)生故障時(shí)，切換至安全狀態(tài)；
02 未來(lái)ADAS架構(gòu)的兩種方案
一種是算力SoC把MCU給吃掉了，如下圖Renesas的R-CAR-V3H，內(nèi)部集成了LockStep的Cortex-R7@800MHz (2DMIPS)，可以通過(guò)Real-Time CPU完成之前外部功能安全MCU的功能。
03 MCU是否從ADS域消失的一點(diǎn)思考
1、安全
首先，ADAS最重要的一個(gè)特性應(yīng)該還是安全；那么是第一種架構(gòu)更加安全還是第二種架構(gòu)？安全小二理解安全需要獨(dú)立的冗余備份，需要保證兩個(gè)單元的絕對(duì)隔離和獨(dú)立；從這個(gè)角度，算力 SoC集成MCU，其是相同工藝的設(shè)計(jì)，且在同一顆DIE上，如果受到外部輻射干擾或者工藝缺陷影響或者系統(tǒng)干擾，更有可能帶來(lái)相同的失效；
從這個(gè)角度，除非AI SoC的安全性被產(chǎn)業(yè)認(rèn)證，不然應(yīng)該還是第二種架構(gòu)更加好接受；
另一方面，當(dāng)前的功能安全MCU，主流的工藝還是在40nm和28/22nm，而AP的工藝更先進(jìn)； 目前汽車功能安全MCU能夠做到150°C的高工作溫度；從這個(gè)角度，有一顆外置MCU似乎更加安全
2、成本
算力SoC集成MCU，真正能帶來(lái)成本的降低嗎？ 這里我們不把定價(jià)問(wèn)題考慮進(jìn)來(lái)，只是從設(shè)計(jì)角度出發(fā)，就是考慮DIE的面積及封裝測(cè)試成本；這個(gè)部分小二沒(méi)有賬本，理解上為了保障隔離和獨(dú)立，減掉的DIE面積會(huì)有限； （錯(cuò)了歡迎指正）
而封裝測(cè)試角度，應(yīng)該算力SoC集成MCU會(huì)更加有優(yōu)勢(shì)；但是，這里有一個(gè)很重要的成本容易忽視，就是軟件成本。 MCU需要AUTOSAR的支持，而AUTOSAR是需要授權(quán)費(fèi)的；客戶系統(tǒng)里面需要不同算力的芯片，這里可能會(huì)帶來(lái)等數(shù)的授權(quán)費(fèi)用；而選用一顆MCU，只需要一套AUTOSAR的授權(quán)；這應(yīng)該是需要解決的一個(gè)成本問(wèn)題；
（1）模擬性能
看網(wǎng)上部分討論，算力SoC用了更高工藝，其模擬性能可能會(huì)更差；小二覺(jué)得這個(gè)影響相對(duì)有限，以ADC舉例，在ADAS里面主要做監(jiān)控功能，而非精確測(cè)量，因此這部分模擬性能的降低應(yīng)該不是主要影響考慮因素。
（2）行業(yè)潛規(guī)則
最后就是行業(yè)潛規(guī)則了：目前行業(yè)主流的都是算力SoC+MCU方案，要顛覆這個(gè)行業(yè)默認(rèn)規(guī)則，需要領(lǐng)頭羊，而且需要實(shí)實(shí)在在的利益；
行業(yè)潛規(guī)則背后的一個(gè)考慮點(diǎn)就是可替代性，如果選擇算力SoC集成MCU，萬(wàn)一缺貨或其他影響，替代性和算力SoC+MCU相比是不是更加挑戰(zhàn)？
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