引言
接昨天的文章，今天小米要進(jìn)入整車行業(yè)的消息刷屏了，其實(shí)小米做不做汽車，下一代汽車?yán)锩孀顬殛P(guān)鍵的競爭元素已經(jīng)轉(zhuǎn)向了高算力芯片和對(duì)應(yīng)的計(jì)算平臺(tái)，在上面構(gòu)建的一套軟件系統(tǒng)和生態(tài)將決定汽車是否智能的核心要素。在這篇Roland Berger的《Paradigm Shift in E/E Architectures Leads to Risky Dependencies》里面還是強(qiáng)調(diào)芯片的重要性。
芯片的重要性
從2021年的時(shí)間節(jié)點(diǎn)來看，未來5年主要的車企還是圍繞著域控制器開發(fā)，在這個(gè)階段雖然SoC芯片已經(jīng)成為一個(gè)重要的點(diǎn)，但是目前來看Gen1的域控制器還是現(xiàn)有車企OEM根據(jù)自己的需求來高度定制的，在緩沖器Tier 1的汽車供應(yīng)商還是保持著比較多的價(jià)值。在價(jià)值鏈里面，芯片企業(yè)根據(jù)汽車企業(yè)的訴求還有在消費(fèi)電子和IT行業(yè)客戶的經(jīng)驗(yàn)，圍繞這些需求打造更強(qiáng)和更延展的平臺(tái)，使得在面向2025年后Zonal架構(gòu)下，計(jì)算平臺(tái)就缺乏Tier 1存在，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)增值的可能性了。基于CPU, GPU and DPU (Data Processing Unit)的混合架構(gòu)開發(fā)的平臺(tái)，目前來看直接被國內(nèi)的新造車企業(yè)所采用。備注：我們其實(shí)可以理解，Nvidia的芯片和參考的計(jì)算架構(gòu)可以給立足于軟件開發(fā)的科技企業(yè)直接獲取，在上面迭代和開發(fā)，和原有的車企定制效能+自身相對(duì)薄弱的軟件開發(fā)能力，比的是企業(yè)之間的開發(fā)效率了
圖1 從現(xiàn)在的架構(gòu)到2025年Domain架構(gòu)再到2030Zonal 架構(gòu)
當(dāng)然對(duì)于Tier 1廠家來說，這段話是挺扎心的，計(jì)算平臺(tái)業(yè)務(wù)是被分割的，這是一場競賽，沒有自身的SoC，做硬件平臺(tái)是沒意義的，開發(fā)5nm以下需要SoC需要5億美金，NV開發(fā)Xavier Automotive SoC用了8千的工程師資源+10億美金。這些錢投下去，NV在上面開發(fā)的產(chǎn)品是開放給任何想要大量使用的車企。原有共同開發(fā)，付開發(fā)費(fèi)的傳統(tǒng)車企模式在這個(gè)高投入的階段就做不下去了。備注：這些投資是和其他行業(yè)分擔(dān)的，沒有其他行業(yè)的基礎(chǔ)，光靠汽車行業(yè)也比較困難，現(xiàn)在高算力的芯片是各個(gè)行業(yè)通吃的時(shí)代
While these trends unfold, a significant share of traditional tier-1 suppliers value add is threatened to be taken over by Semcos, tech companies, OEMs and pure software companies. Without own SoCs on competitive nodes, the tier-1 computing hardware business will become marginalized. Development of an SoC in 5 nm costs approximately 500 million US dollars.
圖2 現(xiàn)有汽車SoC芯片開發(fā)投入
這個(gè)行業(yè)的未來，其實(shí)和手機(jī)行業(yè)是很相似的，智能汽車的核心計(jì)算平臺(tái)是依賴于異構(gòu)的高算力芯片，依賴于高制程。往2030年看的芯片應(yīng)用，目前來說只有TSMC和三星兩家能玩的好。本身汽車在智能座艙+自動(dòng)駕駛雙核驅(qū)動(dòng)條件下，就是類似手機(jī)+計(jì)算機(jī)的合體，這不就是現(xiàn)有TSMC 80%以上的業(yè)務(wù)翻版?？萍计髽I(yè)，如華為、Apple、百度和小米，一個(gè)個(gè)進(jìn)入汽車行業(yè)開始新篇章，都是順著這個(gè)核心邏輯往下走的。傳統(tǒng)動(dòng)力總成這些企業(yè)不碰，甚至圍繞電動(dòng)汽車平臺(tái)的硬件部分，未來一堆汽車企業(yè)愿意分?jǐn)偼顿Y來弄這個(gè)事情。目前以大眾為首的軟件轉(zhuǎn)型的過程，讓大部分車企往軟件化，像科技企業(yè)的風(fēng)格靠攏，這個(gè)時(shí)間窗口也就是3-5年時(shí)間。
圖3 現(xiàn)有高算力芯片的未來也取決于制程
